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특허 및 신기술 획득 사항

작성자
관리자
작성일
2015-02-13 10:56
조회
1233
에이엠씨 주식회사  2013년 이후 특허 및 신기술 획득 사항

[TAPE] 2015.1.13 다이싱 다이 본딩 필름 및 그 제조 방법
1.절삭분발생이 억제된 반도체 다이싱 다이 본딩 필름 및 그 제조 방법

[TAPE] 2014.10.14 감광성 접착필름 및 그 제조 방법
2.특허증 감광성 접착필름(2014)_페이지_1

3.특허증 감광성 접차필름제조방법(2014)_페이지_1

<헬스케어> 2013.12.6 피부측정기기 특허

4.피부측정기특허_페이지_1

<헬스케어> 2013.10.8 피부상태 즉정기를 이용한 모바일서비스 제공시스템 특허

5.피부상태 즉정기를 이용한 모바일서비스 제공시스템  특허 2013.10.08

[TAPE] 2013.7.2 반도체 다이싱용 점착테이프 1,2

6.반도체 다이싱용 점착테이프1(2013)
7.반도체 다이싱용 점착테이프2(2013)