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안녕하십니까? 저희 에이엠씨(주)의 홈페이지를 찾아주신 네티즌 여러분께 감사를 드립니다.

에이엠씨(주)는 성실, 정확, 창조의 가치 아래 반도체 한국을 실현시켜 나가고 있습니다.

21세기를 시작한 지금, 우리 에이엠씨(주)의 모든 임직원은 무한 경쟁 시대에서의 기업 생존과 발전을 위하여 생산, 기술개발, 마케팅에 혼신의 힘을 다하고 있습니다.

당사는 반도체 재료의 국산화를 목표로 설립된 기업으로서 한국 반도체 산업 발전의 일익을 담당하고 있다는 자부심과 세계 유수의 반도체 메이커에 우리들의 제품을 당당히 경쟁시켜야 한다는 사명감으로 오늘도 기술 개발에 열중하고 있습니다.

그 결과 감압형 Back Grinding Tape를 개발한데 이어 자외선 경화형 Back Grinding Tape를 국내 최초로 개발하였습니다.

그리고 감압형 Wafer Dicing Tape와 자외선 경화형 Wafer Dicing Tape를 개발 완료하여 기술력을 인정받고 있으며 현재 세계속의 반도체 Tape 생산 메이커로 성장하였습니다.

케미컬사업부에서는 국내 최초로 개발한 사파이어 wafer polishing slurry를 시작으로 adhesive for wafer polishing등 다수의 제품을 개발하였습니다.

한편 스마트폰의 생활화에 능동적인 대처에 발맞추어 스마트 헬스케어 사업으로 스마트폰을 이용한 피부관리 기기를 개발하여 시판하고 있습니다.

고객 여러분의 지속적인 관심과 애정 속에 반도체 한국 실현에 앞장서는 기업이 되도록 할 것이며 여러분과의 이 약속을 실현해 나가는 저희 에이엠씨(주)를 지켜봐 주시기 바랍니다.

감사합니다.

에이엠씨(주)

대표이사 안 용국