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1) 특허 및 실용실안 특허명칭 제목 등록번호 실용실안 레티클케이스 제0157522호 실용실안 레티클케이스 제0157524호 특허 백그라인딩/다이싱 필름, 백그라인딩/다이싱 필름 제조장치 제10-0388651호 특허 다이싱용 테이프 및 그 제조방법 제10-0467987호 특허 반도체 다이본딩용 점착테이프 제10-0593814호 특허 태양전지 전극용 전도성 은 페이스트 및 그 제조방법 제10-1094197호 특허 태양전지 전극용 전도성 은 페이스트 및 그 제조방법 제10-1094198호 특허 반도체 다이싱용 점착테이프 제10-1283484호 특허 반도체 다이싱용 점착테이프 제10-1283485호 특허 피부 상태 측정기를 이용한 모바일 서비스 제공 시스템 제10-1318607호 특허 스마트폰용 피부 상태 측정장치 제10-1274303호 특허 에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름 제10-1452856호 특허 에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름 제조방법 제10-1452858호 특허 절삭분 발생이 억제된 반도체용 다이싱 다이본딩 필름 및 그 제조 방법 제10-1484065호 특허 감광성 접착필름 및 그 제조방법 제10-1884058호 특허 반도체 칩 보호막 형성용 필름 및 그 제조방법 제10-1929670호 해외특허 칩 결합 접착 테이프 (중국) ZL 2006 1 0162141.9 해외특허 반도체 점정용 접착대 (대만) I338030   2) 개발이력 제품명 용도 년도 AP130 Pressure Type Wafer Back Grinding Tape 1997 AP90 Pressure Type Wafer Dicing Tape 1998 AU105 UV Type Wafer Dicing Tape 1999 AUB4 UV Type Wafer Back Grinding Tape 1999 AU170 UV Type Saw Filter Dicing Tape 2000 AU130-SC UV Type Package Dicing Tape 2002 AU120-SC UV Type Package Dicing Tape 2003 AUG2 UV Type Glass Dicing Tape 2006 AU180 UV Type Package Dicing Tape 2007 AUD1 UV Type Dicing Tape 2008 AWD120 Non UV Type Wafer Backside Laminating Tape 2008 AWU120 UV Type Wafer Backside Laminating Tape 2009 APB1 Non UV Type Back Grinding Tape 2009 APD1 Non UV Type Dicing Tape 2009 APB7 Non UV Type Bump Wafer Back Grinding Tape 2009 AUP1 PQFN Dicing Tape 2008 AUP2 UV Type Package Dicing Tape 2012 AUF3 UV Type Package Dicing Tape 2012 AUP3 UV Type Package Dicing Tape 2012 AUD4 UV Type Dicing Tape 2013 AUP2A UV Type Package Dicing Tape 2014