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에이엠씨(주)는 국내유일의 반도체 공정기술을 기반으로 한 반도체 공정의 보호용 Tape를 개발, 제조, 판매하고 있습니다. 당사는 Base Film 개발 및 생산에서부터 각종 점착제의 개발, 생산기술의 확보로 명실상부한 세계적인 반도체 Tape Maker로 발돋움하고 있습니다.
- Wafer Back grinding Tape
반도체의 회로 형성과정 동안 Wafer의 파손을 방지하기 위하여 일정수준의 Wafer 두께로 반도체공정을 진행한다. 반도체 회로 형성 공정이 완료되면 필요한 Package Size로 Wafer 두께를 연마하게 되는데 이때 회로 형성된 표면의 보호를 위하여 보호 Tape를 사용하게 된다.
여기에 사용되는 Tape는 감압형 Tape(Non-UV Tape)와 자외선 경화형 Tape(UV Tape) 가 있다. 당사에서는 현재 200mm, 300mm Wafer용을 양산중이며, thin wafer, bump wafer 등 다양한 형태의 Wafer를 위한 BG 테이프를 양산 및 개발하고 있다.
- Wafer dicing Tape
반도체 Wafer의 Back grinding된 wafer는 개별소자로 sawing하게 되는데 이때 sawing(dicing)공정 중 Chip의 비산을 방지하기 위하여 사용하는 Tape이다.
여기에도 일반 감압형과 자외선 경화형이 있으며 당사에서는 두가지 Tape 모두를 자체 개발완료하고 생산하고 있다.
특히 반도체의 Chip size가 커지고 두께가 얇아지고 고집적화가 진행될수록 자외선 경화형Tape는 절대적으로 사용되어야 하고 이는 기존의 감압형 Tape와는 달리 자외선 조사 전에는 강력한 점착력으로 dicing 공정시의 Chip의 비산을 방지하고 Chip의 Pick up 공정시에는 자외선조사에 의해 점착력이 감소되어 쉽게 박리되어 micro crack등 chip에 damage를 방지할 수 있는 기능성 점착 Tape로서 매우 유익한 제품이다.
- Dicing tape for PCB, Glass
현재 Wafer 용 Dicing tape외에 Package, Glass saw 등에 적용하는 Dicing tape 이며, UV adhesive의 강한 초기 점착력과 우수한 물성을 갖는 요구하는 Film 의 적용이 필요하며, 현재 여러 종류의 device를 위한 제품의 양산 및 개발을 하고 있다.
- Dicing die attach film (DDAF)
Die attach film 과 UV Dicing tape 을 통합한 제품으로, 공정을 단순화하고 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 혁신적인 제품이다. 현재 chip on chip, chip on Lead Frame, chip on board 에 적용할 제품을 개발중으로 현재 일부 양산예정이며, 현재 다양한 디바이스에 적용할 제품을 개발하고 있다.