AMC > Chemical > 제품설명 > 웨이퍼 연마용 접착제

웨이퍼 연마용 접착제

Adhesive for Wafer Polishing
사파이어는 알루미나(Al2O3)가 2050℃ 이상에서 단결정으로 성장된 결정체로 빛의 투과성이 가장 뛰어난 광학 특성, 세라믹 소재 중에서 금속과 비슷한 우수한 열전도, 저온 및 고온 안정성, 다이아몬드 다음으로 경도(Mohs 9)가 높은 우수한 기계적 성질로 반도체 회로기판, 반도체 장비 부품, 광학 및 레이저 부품 등에 적용하고 있으며, 특히 TV 및 조명용 LED(발광다이오드) 기판용 핵심 소재인 사파이어 웨이퍼는 수요량 급증으로 경쟁적으로 발달하고 있는 고성장 분야로 향후 가전수요 회복으로 LED TV 시장의 본격화와 일반 조명시장의 성장에 따른 수요가 증가할 것으로 전망된다.
제품명: SPA-140 , SPA-140N
SPA series은 사파이어 웨이퍼 연마시 사용하는 접착제로 Lapping, Annealing 공정 후 Wafer Back Side에 접착제를 Spin 코팅하고 열풍으로 건조한 다음 알루미나 Plate (Block)위에 올려놓고 열로 접착하고 1차 Diamond Slurry Polishing(DMP), 2차 Colloidal Silica Polishing(CMP) 공정까지 Wafer가 알루미나 Plate로 부터 떨어지지 않으며, Polishing 완료 후 Wafer의 탈착이 용이하다.
SPA series는 연화점이 높고 접착강도가 강하며, 가혹한 조건의 CMP공정에서도 마찰열에 의한 웨이퍼의 밀림 현상이 없이 우수한 접착력을 발휘한다. 또한, 내열성이 우수한 Blue 색상으로 100℃ 이상의 온도 조건에서도 탈색되지 않아 Baking 후Wafer의 Edge까지 스핀 코팅이 잘 되었는지 육안으로 식별이 가능하여 품질관리에 유리하다.
물리적 특성
항목 규격 시험방법
SPA-140 SPA-140N
외관 Blue Liquid Blue Liquid 육안검사
유효성분 (%) 40 ± 0.5 40 ± 0.5 For 3hr at 100℃
점도 (cps at 20℃) 5~10 5~10 주)1
비중 (at 20℃) 0.87 ~0.89 0.87 ~0.89 Hydrometer Fisher Scientific
산가 (mgKOH/g) 70~75 70~75  
연화점 (℃) 85~90 85~90 Ring&Ball Method
용매 2-propanol (IPA) 1-propanol (n-pronanol)  
주)1: Brookfiled Viscometer (DV-Ⅱ+Pro, Spindle No. 2, 20rpm)