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1. Base Film Resins
최적의 Film softness, elongation등 physical property를 나타내도록 EVA, LDPE, LLDPE등 Polyolefine계 Resin을 당사만의 Know-How로 제품용도에 맞게 Mixing하여 사용합니다.


- Base film Resins -
2. Base Film Production
첨단의 기술력과 최고의 정밀도로 디자인된 T-die Extrusion 설비는 50㎛이상 250㎛까지의 Film을 생산하며, ±5%이내로 두께Control이 가능합니다.
또한 당사만이 확보하고 있는 최고수준의 Film extrusion technique은 MEGA DRAM급 이상의 반도체 공정용 Base film에 적용해도 손색이 없는 고품질의 Film을 생산할 수 있습니다.


- Base film Extruder -
3. Adhesive Raw Materials
반도체 공정용 기능성 Tape에 적용되는 Adhesive material들은 엄격한 품질관리에 의하여 생산된 Acrylic Adhesive, Acryl Emulsion Adhesive, UV Oligomer, UV monomer, UV Initiater 및 기타 Additive등으로 구성되어 있습니다.


- Adhesive Raw Materials -
4. Adhesive Blending
엄격한 품질관리하에 생산되어진 Adhesive는 당사의 Advanced된 Technology에 의해 개발된 제품별 Blending recipe에 의하여 Blending됩니다.


- Blending Facility -
5. Adhesive Coating/Drying/Combine
최고의 기술과 첨단 Film extrusion 장비로 생산된 Base film과 Blending된 Adhesive는 당사만의 Know How로 설계된 Adhesive Coating Machine에 의해 Coating층을 형성합니다.
여기에 Dry Chamber를 통과하면서 고성능filter에 의해 청정화된 Hot air에 의해 건조가 이루어지고 준비된 보호Film과 합지가 됩니다.


- Adhesive Coating -
6. Inspection
합지가 된 Film은 숙련된 전문 Inspector에 의해서 Particle, Fish eye, Adhesive thickness등을 관리규정에 따라 엄격히 검사합니다.


- Inspection -
7. Aging
Adhesive coating, 건조 및 Inspection이 완료된 제품은 Adhesive와 Base film사이의 부착력을 향상시키고 점착제의 안정화를 통하여 점착성능을 안정화시키기 위하여 Aging Room에서 Aging합니다.


- Aging Facility -
8. Slitting
일정한 온도와 시간동안 Aging된 Film은 Customer가 적용하고자 하는 Wafer size에 따라 정해진 폭과 길이로 Slitting합니다.


- Slitting -
9. Measuring
Sltting된 제품은 Film 및 Adhesive thickness, 점착력 및 Ball tack등 표준화된 측정기준에 따라 물성측정을 실시합니다.


- Measuring -
10. Packaging
제품정보(Lot number, Serial number, Product name, Manufactured date, Expire date)가 기재된 Label을 포장용 Bag에 부착후 밀봉합니다.


- Packaging -