| ▣ 2010년 ~ 현재 | → 2018.12 : 반도체 칩 보호막 형성용 필름 및 그 제조 방법 특허 등록 → 2018.07 : 감광성 접착필름 및 그 제조 방법 특허 등록 → 2018.02 : 2017년 음성군 모범납세 직장 선정 → 2015.01 : 절삭분 발생 억제된 다이싱 다이 본딩 필름 특허 등록 → 2014.10 : 감광성 접착필름 특허 등록 → 2014.04 : 중소기업 부설연구소 전문연구요원 지정업체 선정 → 2013.12 : 스마트폰용 피부 진단기(GENIE SKIN) 개발 → 2013.06 : 제조기반산업 핵심기술개발사업(생산기반) 과제 수행 → 2013.04 : 케미칼 사업 진출 (CMP슬러리 및 OLED소재 개발) → 2012.10 : 일류벤처기업선정 (충북도지사) → 2011.05 : 사명 변경 (에이엠씨㈜) → 2011.03 : 회사 이전 (충북 음성) |
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| ▣ 2000년 ~ 2009년 | → 2009.12 : 경기도 중소기업대상(수출혁신분야)포상 (경기도 지사) → 2009.11 : 신기술 실용화 유공기업포상 (지식경제부장관) → 2007.02 : 부품소재기술개발사업지정(산업자원부장관) → 2006.09 : 우수제품 인정서 (조달청장) → 2006.08 : “부품소재 개발사업” 업체 선정 → 2006.06 : 다이본딩용 테이프 특허등록 → 2005.11 : ISO14001 인증 (한국표준협회) → 2005.07 : WBL 공동개발계약 체결 (Hynix) → 2005.06 : 신기술(KT) 인정 (과기부) → 2005.01 : Dicing Tape 및 그 제조방법 특허 → 2003.12 : INNO-BIZ 선정 (중기청) → 2003.12 : 우량기술기업 선정 (기술신용보증기금) → 2003.10 : 벤처기업 선정 (중기청) → 2003.08 : 경기도 유망 중소기업 선정 (경기도) → 2003.06 : B/G, Dicing용 Film 및 제조장치 특허 → 2003.03 : 기업부설 연구소 설립 (산자부) → 2003.01 : ISO9001:2000 인증 (한국품질재단) → 2003.01 : 부품.소재 전문기업 인증 (산자부) → 2003.01 : Clean 사업장 선정 (노동부) → 2002.07 : UV형 Pakage용 Dicing Tape 개발 |
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| ▣ 1996년 ~ 1999년 | → 1999.06 : R/C 실용실안 등록 → 1999.03 : UV형 B/G Tape 개발 → 1998.10 : UV형 Dicing Tape 개발 → 1998.02 : Non-UV형 Dicing Tape 개발 → 1997.03 : Non-UV형 B/G Tape 개발 → 1996.06 : 에이스인더스트리㈜ 설립 |