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▣ 2010년 ~ 현재 → 2015.01 : 절삭분 발생 억제된 다이싱 다이 본딩 필름 특허 등록
→ 2014.10 : 감광성 접작필름 특허 등록
→ 2014.04 : 중소기업 부설연구소 전문연구요원 지정업체 선정
→ 2013.12 : 스마트폰용 피부 진단기(GENIE SKIN) 개발
→ 2013.06 : 제조기반산업 핵심기술개발사업(생산기반) 과제 수행
→ 2013.04 : 케미칼 사업 진출 (CMP슬러리 및 OLED소재 개발)
→ 2012.10 : 일류벤처기업선정 (충북도지사)
→ 2011.05 : 사명 변경 (에이엠씨㈜)
→ 2011.03 : 회사 이전 (충북 음성)
▣ 2000년 ~ 2009 → 2009.12 : 경기도 중소기업대상(수출혁신분야)포상 (경기도 지사)
→ 2009.11 : 신기술 실용화 유공기업포상 (지식경제부장관)
→ 2007.02 : 부품소재기술개발사업지정(산업자원부장관)
→ 2006.09 : 우수제품 인정서 (조달청장)
→ 2006.08 : “부품소재 개발사업” 업체 선정
→ 2006.06 : 다이본딩용 테이프 특허등록
→ 2005.11 : ISO14001 인증 (한국표준협회)
→ 2005.07 : WBL 공동개발계약 체결 (Hynix)
→ 2005.06 : 신기술(KT) 인정 (과기부)
→ 2005.01 : Dicing Tape 및 그 제조방법 특허
→ 2003.12 : INNO-BIZ 선정 (중기청)
→ 2003.12 : 우량기술기업 선정 (기술신용보증기금)
→ 2003.10 : 벤처기업 선정 (중기청)
→ 2003.08 : 경기도 유망 중소기업 선정 (경기도)
→ 2003.06 : B/G, Dicing용 Film 및 제조장치 특허
→ 2003.03 : 기업부설 연구소 설립 (산자부)
→ 2003.01 : ISO9001:2000 인증 (한국품질재단)
→ 2003.01 : 부품.소재 전문기업 인증 (산자부)
→ 2003.01 : Clean 사업장 선정 (노동부)
→ 2002.07 : UV형 Pakage용 Dicing Tape 개발
▣ 1996년 ~ 1999년 → 1999.06 : R/C 실용실안 등록
→ 1999.03 : UV형 B/G Tape 개발
→ 1998.10 : UV형 Dicing Tape 개발
→ 1998.02 : Non-UV형 Dicing Tape 개발
→ 1997.03 : Non-UV형 B/G Tape 개발
→ 1996.06 : 에이스인더스트리㈜ 설립