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랩핑용 분산제

Dispersant of Boron Carbide for Lapping
사파이어는 알루미나(Al2O3)가 2050℃ 이상에서 단결정으로 성장된 결정체로 빛의 투과성이 가장 뛰어난 광학 특성, 세라믹 소재 중에서 금속과 비슷한 우수한 열전도, 저온 및 고온 안정성, 다이아몬드 다음으로 경도(Mohs 9)가 높은 우수한 기계적 성질로 반도체 회로기판, 반도체 장비 부품, 광학 및 레이저 부품 등에 적용하고 있으며, 특히 TV 및 조명용 LED(발광다이오드) 기판용 핵심 소재인 사파이어 웨이퍼는 수요량 급증으로 경쟁적으로 발달하고 있는 고성장 분야로 향후 가전수요 회복으로 LED TV 시장의 본격화와 일반 조명시장의 성장에 따른 수요가 증가할 것으로 전망된다.
BC-530 분산제에 분산된 Boron Carbide 입자 분산상태
제품명: BC-530
사파이어 웨이퍼를 생산할 때 DMP (Diamond Slurry) 및 CMP (Colloidal Silica) Polishing 공정 전에 첫 번째 Lapping 공정에는 240mesh의 보론카바이드(B4C)를 연마소재로 사용하는데 일반적으로 증류수10, B4C 분말 3.5 및 분산제 1을 중량 단위로 일정 비율 혼합하여 사용한다. 특히 Lapping 공정에 사용하는 정반 (Surface Plate)은 녹이 발생하기 쉬운 주철 (Cast Iron) 소재를 사용하기 때문에 분산제는 방청성이 우수해야 한다. BC-530은 소포성과 방청성이 우수하며 B4C 입자를 안정적으로 분산 시키는 습윤분산제이다.
물리적 특성
항목 규격 시험방법
주 성 분 Polyoxyalkylene Copolymer FT-IR spectrometer
외관 Yellowish Liquid 육안검사
비중 (at 20℃) 1.05~1.06 Hydrometer (Fisher Scientific)
pH (at 20℃) 8.0 ~ 9.0 pH meter (Orion 520A)
용해도 (Water) 완전용해 육안검사
점도 ( cps at 20℃) 25 ~ 30 주)1
주)1: Brookfiled Viscometer (DV-Ⅱ+Pro, Spindle No. 2, 20rpm)